作為現代最為主流的表面貼裝技術，SMT工藝自問世以來就備受關注。然而很多從事SMT鋼網的企業和個人或多或少都會遇到在SMT的過程中出現虛焊，假焊和稀焊等SMT焊接工藝的缺陷問題。而SMT鋼網焊接工藝出現缺陷裝將直接影響到了產品的生產成本與整體質量。那么是否有辦法可以使SMT焊接工藝零
缺陷呢？

      現在很多企業都非常重視焊接工藝所出現的缺陷問題，并且在SMT鋼網的質量，SMT焊接質量的檢測、控制、工藝經驗上、工藝設備以及工藝材料等方面都下了很大功夫，但是我們還是無法做到SMT焊接工藝的零缺陷，我們只能做到減少焊接工藝出現缺陷的概率，而且做出相應對此做出相應的預防措施。 

      1、選擇質量優良的SMT鋼網。對SMT焊接工藝來說，SMT鋼網的質量好不好將會影響錫膏是否順利地焊接到指定位置，從而避免了在焊接的過程中出現虛焊，假焊等缺陷。 

2、選用良好的焊臺設備。焊臺設備是我們進行SMT焊接工藝的基礎，如果焊臺設備不好，就如同一個學生沒有一張穩固的書桌提供給他寫字，勢必影響到他寫字是否整齊。同理，焊臺設備不好，SMT焊接工藝自然會出現缺陷。 

3、針對SMT焊接工藝中的印制電路板焊盤設計工藝，印刷工藝，貼裝工藝以及焊接工藝做出相應的預防措施。關于這點筆者將另外撰文詳述。 

4、做好SMT焊接工藝前的準備工作。為了避免出現SMT焊接工藝缺陷問題，一開始的準備工作也是尤為重要的，包括對SMT鋼網的清洗，對焊臺的檢測等等。 

雖然我們無法做到讓SMT焊接工藝零缺陷，但是我們可以通過采取所提供的建議來降低焊接工藝出現缺陷的概率。另外，無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的SMT鋼網，印刷時均會出現程度不同的開口堵塞現象，需要經常地清洗SMT鋼網，因此電鑄法成為細引腳間距元器件錫膏印刷SMT鋼網的主要加工手段.

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鋼網架在隔熱保溫上有什么技巧呢？輕型板是一種由輕型鋼骨架、冷拔鋼絲網、BAS改性水泥珍珠巖復合芯材（專有技術）、BAS復合抗滲耐磨涂層（專有技術）組成。

      首先我們應該知道：輕型板具有環保節能無污染，輕質、抗震、防火、保溫、隔音、施工快捷的明顯優點，自投放市場以來，倍受建材專家青睞，引起了眾多建筑公司的熱切關注。另外我們還應該知道：安裝簡單方便，屋面板、網架板、樓層板采用吊裝焊接法，比混凝土現澆法快8倍以上；墻板采用拼裝焊接法，比砌塊墻體快5倍以上可大大縮短工期。墻板可鋸、可釘、可鉆、可任意切割、隨意制造建筑格局。同時我們還應該知道：蝕刻鋼網墻板表面平整度好，添縫后可直接貼壁紙、墻磚及噴涂。

建筑的隔熱保溫作用是非常重要的。寒冷的冬天，室內卻和室外一個溫度，這誰能受得了。而對于鋼網架建筑來說，鋼網架不像傳統的建筑建材，隔熱保溫是比較難以達到的。但是鋼網架就無法隔熱保溫么？當然不是，今天小編就給大家說說鋼網架是如何做到隔熱保溫的。

1、鋼網架上的保溫隔熱涂料涂刷在露天陽光鋼架結構上，可以使受鋼結構鋼網架輻射表面溫度下降30％以上，涂刷的鋼結構鋼網架表面溫度最大降幅可達20℃以上，鋼結構鋼網架里的空間溫度可下降5℃以上。

2、這種新型的隔熱保溫材料，不僅能夠達到隔熱保溫的效果，同時能夠很好的保護鋼網架鋼結構，避免鋼網架受到腐蝕。

3、鋼網架保溫材料涂刷在鋼網架上后，可以有效的防止鋼網架產生冷凝水，具有防水防潮的功能。

4、保溫隔熱涂料能夠使阻止熱傳導，保證空間內90%以上的熱量不流失，從而保證了室內空間的溫度。

鋼網架是現代建筑中常見的一種建筑建材，其自重輕、安裝容易、施工周期比較短、抗震性能好、投資回收快、環境污染少等優勢是其得到廣泛使用的主要原因。平時需要注意的更多是鋼網架安裝時的注意事項。

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SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

      一、常見問題及對策：在完成元器件貼片后，緊接著就是過回流焊。往往經過回流焊后，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。對于普通回流焊后錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法：現象，對策。

1、搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。；調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。 

2、發生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致，綴免將錫膏暴露于濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性，降低金屬中的鉛含量。

3、膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與“搭橋”相似。減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4、膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗，板膜太薄等原因，加印膏厚度，如改變網布或板膜等，提升印著的精準度，調整錫膏印刷的參數。

5、粘著力不。環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。 

6、坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似：加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。 

7、SMT激光鋼網模糊形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍：對于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在于熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的回流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。

三，顆粒直徑：顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用于標準的SMT,間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用于小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四、保存：錫膏應該保存在2-10℃的低溫環境中,溫度過高或過低都會引起錫膏變質和氧化。

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中國將成為全球LED市場發展的主要驅動力量，LED照明市場中的戶外照明市場由公共預算采購決定，而室內、背光和其他的應用則更多地與宏觀經濟正相關。2012年，中國政府將在民用和商用領域廣泛采用LED照明的綠能方案，這有望幫助陷入全球經濟衰退泥淖的LED產業獲得復蘇。2011年，我國半導體照明產業規模達到1560億元，較2010年的1200億元增長30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。

      LED燈作為光源被譽為人類照明史上的第三次革命，具有高效節能、綠色環保等優點，已在全球范圍掀起發展研究的熱浪,世界各國在研發技術、開拓市場的同時，也積極在人才上“跑馬圈地”，LED照明產業2012年面臨嚴重的產能過剩、同質化競爭的危機。因此，研發出新型、時尚、高照明質量的LED照明燈具，優秀的專業人才將是今后研究的重大課題。

LED燈鋼網鋁基板結構分三層:1、導電層,相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。2、導熱絕緣層，是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為0.003”至0.006”英寸是LED鋁基板的核心技術所在。3、金屬基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。

從全球角度看，中國臺灣封裝產量占據世界60%的份額，主要企業有億光、光寶、光磊、佰鴻、宏齊等，產業上中下游分工明確，產業鏈供銷穩定，特別是封裝制造轉至大陸后生產成本較具競爭優勢，預計未來5-lO年內，珠三角、長三角、福建等地區會成為世界LED封裝中心。

從大陸市場來看，國內貼片式LED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及臺灣地區的供應商所占領。盡管目前國外廠商仍然占據大部分的市場份額，但是自從2000年佛山市國星光電科技有限公司的貼片LED產品投產以來，中國本土供應商便飛速成長。現在，該行業已經有20至30家供應商，多數企業集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山，少數企業分布在江蘇、浙江和福建。業內領先企業包括佛山的國星光電、廣東鴻利光電、深圳瑞豐光電、江蘇的穩潤光電和佳光電子。 　　

從產能上來看，臺灣、大陸企業的差距很大，以2009年產能報告來計算，臺灣產能相當于大陸的7倍左右，大陸今后還有很大的發展空間。

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